搜索结果
【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
温故知新：重提全面质量管理|《PCB007中国线上杂志》2020年7月号
改变是困难的，改变会带来阵痛，改变会带来意想不到，人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西，或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的，最终你不得不面对改变。2020年教 ...查看更多
温故知新：重提全面质量管理|《PCB007中国线上杂志》2020年7月号
改变是困难的，改变会带来阵痛，改变会带来意想不到，人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西，或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的，最 ...查看更多
杜邦电子与ICS推出新的金属化产品：用于高密度互连应用的印制电路板
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，近期针对高密度互连(High Density Inte ...查看更多
